Componenti chiave per la mobilità del futuro. Bosch apre una nuova fabbrica di chip a Dresda
Bosch concentra gli sforzi sulla mobilità del futuro: dall'annuncio dell'inaugurazione dello stabilimento per la produzione di chip a Dresda, all'accordo siglato con Microsoft per sviluppare una piattaforma software che permetta di ottimizzare la connessione tra l’auto e il cloud
Bosch ha inaugurato a Dresda, in Germania, un nuovo stabilimento finalizzato alla produzione di chip. Il gruppo tedesco (qui un loro recente sondaggio a livello europeo sulla mobilità sostenibile) ha comunicato che i wafer in silicio hanno superato con successo, per la prima volta, un processo di produzione completamente automatizzato. La produzione di microchip per il settore automotive, infatti, sarà un elemento chiave quando lo stabilimento di semiconduttori interamente digitale e altamente connesso entrerà in funzione, alla fine del 2021.
«Presto saranno prodotti a Dresda chip per le soluzioni di mobilità di domani e per una maggiore sicurezza sulle nostre strade. Prevediamo di aprire la nostra fabbrica di chip del futuro prima della fine dell’anno», ha dichiarato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch, che può contare già su uno stabilimento di semiconduttori a Reutlingen, vicino a Stoccarda.
Bosch e i chip per i veicoli elettrici e ibridi
Complessivamente, Bosch dovrebbe investire circa un miliardo di euro nello stabilimento di produzione high-tech, che sarà una delle strutture più avanzate al mondo. Dai wafer realizzati nel nuovo sito produttivo, l’azienda dovrebbe essere in grado di produrre semiconduttori di potenza da usare in applicazioni quali i DC/DC converter nei veicoli elettrici e ibridi.
Con il suo nuovo edificio a Dresda, Bosch si concentrerà sulla produzione dei wafer con un diametro di 300 millimetri, in cui un singolo disco può accogliere 31.000 chip. Rispetto ai convenzionali wafer da 150 e 200 millimetri, questa tecnologia offre all’azienda maggiori economie di scala e incrementa la competitività nella produzione di semiconduttori.
Bosch e Microsoft insieme per la connessione tra auto e cloud
Bosch ha inoltre iniziato a collaborare con Microsoft per sviluppare una piattaforma software che permetta di ottimizzare la connessione tra l’auto e il cloud. L’obiettivo di questa collaborazione, secondo Bosch, «è semplificare e accelerare lo sviluppo e l’implementazione del software del veicolo per tutto il ciclo di vita dell’auto in conformità con gli standard di qualità del settore automotive. La nuova piattaforma, basata su Microsoft Azure con moduli software di Bosch, consentirà di sviluppare e scaricare software sulle unità di controllo e sui computer di bordo del veicolo. Un ulteriore focus della collaborazione sarà lo sviluppo di strumenti per aumentare l’efficienza nel processo di sviluppo del software, riducendone i costi. Per i conducenti, la piattaforma significherà un accesso più rapido a nuove funzioni e servizi digitali».
